在今年的政府工作報告中,“人工智能+”首次被寫入報告,同時“大力推進現代化產業(yè)體系建設,加快發(fā)展新質生產力”也被列為2024年的首項政府工作任務,其重要性不言而喻。

尤其是最近幾年,以人工智能為代表的數字技術取得了一系列革命性突破,引發(fā)了傳統(tǒng)生產要素以及以數據為代表的新生產要素的融合與創(chuàng)新配置,不僅成為推動新質生產力發(fā)展的重要技術“底座”,更驅動著包括制造業(yè)在內的千萬行業(yè)的數智化轉型從“量變”走向“智變”。

?從數據要素角度來看,海量非結構化數據的幾何級增長,既是制造業(yè)轉型的挑戰(zhàn),也蘊藏著點石成金的機遇;

?從新質生產力角度看,在傳統(tǒng)制造業(yè)走向智能制造的旅程中,若要實現高質量發(fā)展,同樣也離不開新質生產力的加速形成。

而在這背后,軟件應用與算力底座的協(xié)同演進對于智能制造的創(chuàng)新至關重要,由此才能不斷加快數據的處理速度和實時處理能力,同時讓算力可以快速轉化為企業(yè)生產力,真正幫助制造業(yè)縮短研發(fā)周期的同時實現降本增效,最大化激發(fā)新質生產力的形成。

正是洞察到這種變化,戴爾科技聯(lián)手AMD面向制造業(yè)打造高性能算力底座,以“三高一快”和“三省一增”的優(yōu)勢,共同釋放技術創(chuàng)新的“乘數效應”,不斷滿足制造企業(yè)創(chuàng)新的需求,真正為推動中國制造業(yè)高質量發(fā)展打造“新質生產力”。

制造業(yè)亟待 高性能算力底座

制造業(yè)是國家經濟命脈所系,是立國之本、強國之基。新一代數字技術與制造業(yè)的深度融合,圍繞“數據+算力+算法”的技術集成創(chuàng)新持續(xù)加快,正在為制造業(yè)的高質量發(fā)展提供更多的動力源泉。

工信部的數字顯示:數字化改造使智能制造示范工廠的生產效率平均提升32%,資源綜合利用率平均提升22%,產品研發(fā)周期平均縮短28%,運營成本平均下降19%,產品不良率平均下降24%?？梢娡ㄟ^技術創(chuàng)新讓智能制造展現出了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

不僅于此,隨著數字技術與制造業(yè)融合向縱深拓展,也讓各種跨平臺、交叉型應用紛紛涌現,為包括流體分析在內的仿真技術工具,以及半導體設計與制造領域中的EDA設計工具提供了施展身手的大舞臺,同時更在科研院所、大中型企業(yè)中找尋到了行業(yè)場景化的落地空間。

例如已被廣泛應用于汽車、航空航天、電子裝備等各個領域的仿真技術,目前更在流體動力學 (CFD)、分子動力學(VASP)以及EDA等應用場景中取得了突破性進展,但也存在不少痛點。

其中,最突出的“痛點”是:伴隨智能制造場景的細分化、碎片化程度升高,各大仿真技術巨頭在產品與解決方案上不斷推陳出新,這導致新興的軟件工具層出不窮。

與此同時,軟件對硬件底座的要求也與日俱增,尤其對高性能計算系統(tǒng)的需求達到前所未有的高度,如何達成軟硬協(xié)同進化是亟待解決的難題。

再以EDA為例,它是芯片制造最上游、壁壘最高的部分,涵蓋了集成電路設計、布線、驗證和仿真等所有流程,被行業(yè)內稱為“芯片之母”、“芯片產業(yè)皇冠上的明珠”。

根據權威機構research and markets預計:到2025年,對EDA有直接需求的半導體制造產業(yè)規(guī)模將達700億美元,EDA更間接支撐數十萬億規(guī)模的數字經濟,“杠桿效應”接近200倍。

特別是過去十年里,EDA軟件支撐著芯片設計從幾千顆晶體管到現在百億級晶體管的集成度,但在如今AI、智能汽車、5G、IoT等不同的細分領域得以快速發(fā)展的大時背景下,EDA軟件面對的計算、存儲等架構同樣也都出現了新的變化,因此需要全新的軟硬件架構的迭代和進化,才能進一步提升設計和驗證效率,降低技術門檻的和縮短項目周期。

不難看出,無論是智能制造的前端設計還是后期驗證;無論是仿真技術,還是EDA設計軟件,這些新的制造中的應用場景都對高性能算力底座提出了極高的要求。也正因此,構筑高性能算力底座,推動智能制造和新型應用的升級和躍遷不僅“刻不容緩”,更是“迫在眉睫”。

Dell攜手AMD 釋放技術創(chuàng)新的“乘數效應”

在此背景下,戴爾科技與AMD強強聯(lián)手,基于新一代AMD處理器推出了新一代PowerEdge產品家族,以“三高一快”和“三省一增”的優(yōu)勢,更好地幫助制造業(yè)用戶應對高算力場景下的需求挑戰(zhàn),以更快獲得數據洞察力,同時支持制造企業(yè)打造可持續(xù)的數據中心,為制造企業(yè)通往智能制造筑牢了堅實的算力底座。

高主頻、高核心、高緩存 加速實現價值轉化

首先,“三高一快”指的是基于新一代AMD EPYC處理器打造的PowerEdge服務器具有“高主頻、高核心、高緩存”等特點,能夠幫助制造企業(yè)帶來更快的價值轉化。

對此,AMD企業(yè)與商用事業(yè)部解決方案架構師紀拓表示:“高主頻”讓處理器的單核性能更強,由于第三代和第四代AMD EPYC處理器采用了先進制程工藝和創(chuàng)新性的微架構設計,因此在相同的功耗下可以為每個物理核心提供更高的主頻和單核處理能力。

以部分仿真軟件和EDA設計軟件為例,這些應用通常需要單線程處理,對處理器的單核性能要求極高,而AMD EPYC處理器產品線針對高性能計算推出的F系列處理器,其基礎頻率和最大超頻頻率都顯著高于普通型號,能夠更好滿足此類軟件的需求。

“高核心”則可以顯著提升算力密度,在虛擬化/容器化的場景中,高核心數可提供更為充裕的容量,保證制造企業(yè)的業(yè)務高速發(fā)展;同時目前大部分的行業(yè)軟件也都是支持超線程的,而高核心數可實現大量線程并行處理,由此顯著提升執(zhí)行效率,加快項目進度;

而“高緩存”的優(yōu)勢,則可以滿足行業(yè)軟件普遍需要處理和分析大數據的需求,在這方面第三代和第四代的AMD EPYC處理器,擁有業(yè)界領先的內存帶寬和超大的三級緩存,為包括科學計算在內的應用場景提供了強有力的保障。

省錢、省電、省空間 增加可用算力

在“三省一增”方面,指的是新一代PowerEdge服務器具備“省錢、省電、省空間”的特點,可以幫助制造企業(yè)在同等投入下,增加可用算力,同時也能夠減少固定資產投入,節(jié)省機房空間和降低數據中心能耗,有效降低TCO成本,實現真正的“降本增效”。

據戴爾科技集團企業(yè)級解決方案資深架構師史慧斌介紹,以總核心數1000物理核心的同等主頻應用實例為例,新一代戴爾AMD服務器僅需8臺雙路服務器(2*64核心),相較于其他方案的20多臺,展現出顯著優(yōu)勢。在核心數相同的情況下,該服務器能夠節(jié)省高達30%的硬件成本,減少60%的機架空間,并降低電力消耗,預計三年內可節(jié)省約15萬元。

同時,在其他各種應用場景中,新一代戴爾AMD服務器均展現出性能提升,這些數據更凸顯了其“三高一快”和“三省一增”的特點:

· VMWare虛擬化在同等核心數下性能提升超過20%;

· VDI虛擬桌面性能整體提升40%,成本降低10%;

· 仿真模擬在相同成本下性能可提升70%。

此外,新一代戴爾AMD服務器在場景優(yōu)化、智能管理和綠色創(chuàng)新方面也實現了全面升級,面對不同的業(yè)務場景,戴爾PowerEdge服務器都能滿足企業(yè)的工作負載需求:

· 戴爾PowerEdge R7625:適合數據分析、全閃存軟件定義存儲;

· 戴爾PowerEdge R7615:適合AI應用和軟件定義存儲;

· 戴爾PowerEdge R6625:適合高性能計算和VDI虛擬化;

· 戴爾PowerEdge R6615:滿足虛擬化和網絡功能虛擬化需求;

· 戴爾PowerEdge C6615:適用于中小企業(yè)/電信/CSP/互聯(lián)網/邊緣需求;

在智能管理方面,新一代戴爾AMD服務器也提供多層級系統(tǒng)管理,如iDRAC具有嵌入式、遠程、功能豐富、免代理的管理功能,能夠提供超過180項的服務器測量結果。

此外,OpenManage Enterprise(OME)功能,提供服務器生命周期管理,可管理高達8000臺服務器;CloudIQ,則是一款面向戴爾基礎架構的AIOps軟件,可實現66項性能測試結果的可視化,獲得智能化基礎架構的洞察力。

在綠色創(chuàng)新方面,戴爾科技也推出了智能冷卻解決方案,并提供空氣冷卻、冷板式液冷、浸沒式液冷三種冷卻方案的選擇,多樣化的冷卻方案適各種各樣的應用場景,為制造企業(yè)提供極致的散熱性能,同時降低IT對環(huán)境的影響。

在數據價值日益凸顯的當下,新一代戴爾AMD服務器憑借其持續(xù)的技術創(chuàng)新,展現出"三高一快"和"三省一增"的獨特優(yōu)勢,加之在場景優(yōu)化、智能管理和綠色低碳方面的全面升級,使得新一代戴爾AMD服務器能夠更有效地助力制造企業(yè)釋放數據潛力,為中國數字經濟的高質量發(fā)展提供強有力的推動。

助力制造業(yè)打造 “新質生產力”

毫無疑問,智能制造是新技術與制造業(yè)深度融合而形成的新型生產方式,更是新質生產力的重要內容和時代標志,而越來越多的企業(yè)也正基于新一代戴爾AMD服務器實現了自身的業(yè)務的轉型升級。

在汽車制造業(yè)中,碰撞仿真計算是研發(fā)設計的核心環(huán)節(jié)。無論是CFD流體力學還是有限元分析結構仿真,由于這一過程需要處理大量實時數據,對算力和數據吞吐提出了極高的要求,這也正是戴爾科技的某車企客戶所面臨的挑戰(zhàn)。

該車企原有的高性能計算(HPC)平臺算力有限,難以實時模擬大量仿真任務。此外,增加計算節(jié)點同時還需要高速、低延遲、高帶寬的網絡設施,這將大幅增加采購和運營成本。面對這一挑戰(zhàn),該車企經過多方評估,最終選擇了基于新一代戴爾AMD服務器的架構,構建了全新的HPC平臺。

在成本持平甚至更低的前提下,車企實現了算力1.5倍的提升。新平臺每天處理模擬仿真業(yè)務240項,同比增長50%,顯著加快了仿真執(zhí)行速度。此外,采購成本同比減少了30%-40%,預計未來3-5年內,整體總擁有成本(TCO)將節(jié)省超過50%,為車企帶來了實質性的經濟效益。

這一案例僅是新一代戴爾AMD服務器助力企業(yè)提升生產力的一個縮影,它已成為眾多行業(yè)和企業(yè)的首選高性能算力平臺。第三方數據顯示:在制造業(yè)、教育科研、半導體等行業(yè),以及虛擬化、研發(fā)測試、高性能計算、AI應用等場景中,基于新一代AMD EPYC處理器的PowerEdge服務器正發(fā)揮著越來越重要的作用。

制造業(yè)的數智化轉型,關鍵在于精細化的應用場景和價值實現,而這背后都需要強大的算力支撐?；谛乱淮鶤MD EPYC處理器的PowerEdge服務器,以其高效、節(jié)能、快速響應的特點,正助力制造業(yè)釋放技術創(chuàng)新的潛力,推動智能制造和中國數字經濟體系向更高水平發(fā)展。

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